部分绝缘材料温度特性分析

摘要：

该文针对绝缘材料在高温下各种机电性能有所下降这一特点，对该作者厂生产的部分绝缘材料在不同条件下，对各种机电性能进行系统的测试及数据分析，并总结出一些规律，并总结出一些规律，供有关人员参考。

关键词： 绝缘材料 体积电阻率 介质损耗因数 电气强度 温度特性

作者: 韩晔

作者单位: 西安绝缘材料厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电工技术学会第七届绝缘材料与绝缘技术学术会议

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 308～312

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）