会议专题

复合抗日 压变形过程中内部空洞闭合的光塑性模拟研究

以聚碳酸酯为原料,利用适当的升温速度,加压冷却,制成了中间带孔的圆柱试件,通过对带孔试件复合抗日 变形的光塑性模拟,得到了带孔试件复合挤压变形过程中的材料流动规律,场应变及空洞闭合过程,空洞邻域的应变分布,分析了工艺参数对空洞闭合的影响,分析结果对合理的选择工艺参数,有针对性的消除空洞缺陷有参考价值。

聚碳酸酯光塑性 模拟 实验 复合挤压 空洞闭合 锻造 模拟

徐春国 任广升 王景梁

机电研究所

国内会议

第七届全国锻压学术年会

厦门

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1999-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)