低介电常数含氟聚芳醚酮的合成与性能研究

摘要：

设计并合成了两种新型的含氟双酚单体,利用芳香亲核取代的合成路线,制备了两种含氟聚芳醚酮.它们的Tg分别为138℃和150℃.它们具有优异的耐高温性能,在空气中,5℅热失重(TGA)温度在480℃以上,10℅热失重温度在530℃以上.这类材料同时具有良好的溶解性和成膜性.由于含氟大侧基的引入,使其介电常数降到2.7左右,同时这类材料还具有较低吸水率和很强的附着力,能够满足低介电常数功能材料在电子行业的基本要求.

关键词： 聚芳醚酮 含氟侧基 溶解性 工程塑料 介电性能

作者: 刘佰军 呼微 陈春海 王贵宾 吴忠文 姜振华

作者单位: 吉林大学特种工程塑料研究开发中心(吉林长春)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 843-845

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）