双面静电封接工艺研究

摘要：

该文叙述了采用DFJ--Ⅲ型静电封接机进行玻璃－硅－玻璃三层静电封接微硅传感器芯片的工艺路线和典型工艺参数，重点分析了封接面洁净程度、封接温度、封接电压等工艺参数对封接成功率的影响，并提出了在该设备上实现双面静电封接的可行方案。

关键词： 静电封接 传感器 微硅机械

作者: 滕永华 李红

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 391～394

在线出版日期: 1999-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）