增强相含量及分布对电封装复合材料导热性的影响

摘要：

测试和分析了用热管静压法制备的ＳＩ颗粒增强ＣＵ基电子封装复合材料的导热率和显微结构，ＳＩＣ颗粒增强相的体积分数和它在ＣＵ基体中分布均匀程度影响着ＳＩＣ＜，Ｐ＞／ＣＵ复合材料的导热率，当ＣＵ基体的体积分数超过某一个临界阀值时，基体成连接结构，使复合材料的导热率明显提高，该个导热性的阀值为５０ＶＯＬ．℅。在体积分数相同的情况下，ＳＩＣ在基体中的不均匀分布会导致复合材料导热率明显降低。

关键词： 金属基复合材料 铜基复合材料 颗粒增强金属基复合材料 碳化硅颗粒 导热率 显微结构 封装工艺

作者: 吉元 钟涛兴 李英 高晓霞

作者单位: 工业大学材料科学与工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国复合材料学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 313～316

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）