半导体芯片粘接用耐热型金导电胶

摘要：

一种用于半导体装配的金导电胶，由耐热性的NF树脂、片状金粉与细的球状金粉的混合粉末，少量的锑粉和醇类为主的溶剂组成，应用于中小功率晶体管，封装后经175℃×3500h高低温100次循环冲周试验，全部合格。对化学法制备片状金粉的反应机理及金导电胶导电性的影响因素进行了讨论。

关键词： 金导电胶 金粉 耐热树脂 半导体装配

作者: 李世鸿

作者单位: 昆明贵金属研究所(昆明)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国有色金属学会第三届青年学术会议

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 301～305

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）