带Nb膜中间层的Cu/α-Al<,2>O<,3>

摘要：

采用扫描和透射电镜、能谱分析、X射线衍射和四点弯曲试验研究了Nb膜中间层对单晶Cu与单晶α-Al<,2>O<,3>的扩散焊接特性以及接头组织和性能的影响。结果表明，通过电子束蒸镀获得的多晶Nb膜中间层扩散焊后有织构组织，其密排面（110）平行于Al<,2>O<,3>的（0001）基面，Nb膜中间层的加入显著提高了Cu/Al<,2>O<,3>扩散焊接头的断裂能量，透射电镜观察表明，在Cu/Al<,2>O<,3>扩散焊接头的界面附近存在大量位错。

关键词： 界面组织 断裂能量 陶瓷-金属连接 扩散焊接

作者: 刘伟平 G.Elssner

作者单位: 大连铁道学院 德国马普金属研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九次全国焊接会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 334-337

在线出版日期: 1999-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）