薄膜/基底界面断裂的内嵌弹性区与结合力模型

摘要：

薄膜／基底结构是微电子学和材料科学中广泛存在的典型结构。由于加工工艺温度变化等原因导致的薄膜残余应力，是界面裂纹萌生和扩展的重要原因。该文引入内嵌弹性区和结合力断裂过程区的裂纹扩展特性，并应用于界面裂纹起裂和扩展全过程的分析。

关键词： 界面断裂 内嵌弹性区

作者: 余寿文 李然

作者单位: 清华大学工程力学系(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国疲劳与断裂学术会议

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 348～352

在线出版日期: 2000-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）