大园片介质膜应力测试方法研究

摘要：

该文介绍了激光束偏转法和双折射法两种半导体材料应力测试系统及测试方法，其中激光束偏转法直观、简便，不受样品材料的限制，且可以判定应力的张、压性质，双折射法应力测试分辨率高，能给出应力的方向。应用这两种测试系统对电子回旋共振（ECR)等离子体CVD工艺下得到的SiN介质膜应力进行了研究。

关键词： 介质膜 应力 应力测试系统 电子回旋共振等离于体CVD

作者: 恩云飞 孙青

作者单位: 部五所 电子科技大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第九届学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 182～185

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）