氧气氛退火对Bi-2223/Ag带材微结构和磁通钉扎的影响

摘要：

氧气氛下退火使Ｂｉ－２２２３／Ａｇ银包套带材的磁通钉扎能力得到很大提高。分析表明从（Ｂｉ，Ｐｂ）－２２２３基体晶粒内析出的Ｃａ〈，２〉ＰｂＯ〈，４〉第二相粒子是材料磁通钉扎能力提高的主要原因。由于氧退火工艺简单易行，效果显著，研究人员认为此方法对推进Ｂｉ－２２２３／Ａｇ银包套带材的实用化具有重要意义。

关键词： 铋合金 Bi-2223/Ag带材 磁通钉扎 退火 氧气氛退火

作者: 赵兵 万星拱 宋文海 蒲明华

作者单位: 科学院固体物理研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 1998年中国材料研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 313～315

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）