微波器件胶粘可靠性试验的显微分析

摘要：

使用制作微带器件的介质和铁氧体基片进行胶粘层粘结强度的拉力试验，通过对拉开后面的断面进行显微分析，给出提高微带器件粘结可靠性的有效途径。

关键词： 胶粘层 粘结强度

作者: 何秀

作者单位: 应用磁学研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 43～45

在线出版日期: 1999-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）