利用键合方法集成固体薄膜材料
该文阐述了利用键合方法集成固体薄膜材料的技术及其应用,为了获得衬底上大晶格失配的均匀固体薄膜,最具竞争力的技术主要有键合加选择性腐蚀技术和注氮智能剥离技术,这种技术解决了外延生长多年来难以解决的晶格失配问题,为改善器件结构及性能提供了巨大的潜力。
键合法 固体薄膜 薄膜材料
韩伟华 余金中
中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点联合实验室(北京)
国内会议
广西北海
中文
49~51
2000-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
键合法 固体薄膜 薄膜材料
韩伟华 余金中
中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点联合实验室(北京)
国内会议
广西北海
中文
49~51
2000-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)