高精度微带板制作工艺研究

摘要：

在我所首次将加成法工艺引入到覆铜箔介质基片的加工工艺中，并解决了覆铜箔介质基片之间的附着力问题，大大提高了微带的加工精度，通过测谢成膜，合理选择介质基片、膜层结构及溅射工艺参数，合理确定线宽工艺尺寸设计，严格湿法刻蚀的工艺参数，抵消了侧腐蚀的影响，利用电镀加厚的边缘效应，制造出了导带宽度的公差≤±０．０１ｍｍ，且满足了电讯设计指标的高精度微带板。

关键词： 溅射成膜 线宽工艺尺寸设计 高精度微带板

作者: 解启林 胡骏 贾守斌

作者单位: 产业部电子第三十八研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第五届青年学术年会

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 290～294

在线出版日期: 1999-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）