Φ150mm碱蚀硅片翘曲度和总厚度变化的研究

摘要：

该文研究了Φ１５０ｍｍ碱蚀硅片的加工工艺。结果表明，采用合理的工艺条件，基本能使Φ１５０ｍｍ碱蚀硅片的翘曲度（Ｗａｒｐ）的数值９９℅小于３０μｍ，总厚变化（ＴＴＶ）的数值９７℅小于３．０μｍ，能满足线宽２～３μｍ的ＩＣ使用要求。

关键词： 碱腐蚀 硅片 翘曲度 厚度 晶体加工

作者: 周兴峰 谢江华

作者单位: 硅材料厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 1998年全国半导体硅材料学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 107～109

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）