光敏性苯并环丁烯研制报告
MCM技术核心之一是硅基板上的多层布线，其中绝缘介质是十分关键的材料， 它在很大程序上决定了MCM的实用性与可靠性。80年代人们曾采用聚酰亚胺作为MCM的介质材料，但存在吸湿性大、平面性差、固化温度高等许多缺点。90年代以来，国外研究了一种新型的介—苯并环丁烯(Benzoiyilobutenes，简称BCB)树脂，它被认为是继SiO<,2>、 聚酰亚胺之后的新一代硅基MCM介质材料。
苯并环丁烯树脂 硅基MCM介质材料 绝缘介质 多芯片组件
吴坚 夏萧汉 黄国林
无锡化工研究设计院
国内会议
威海
中文
70～76
2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）