关键词： 苯并环丁烯树脂 硅基MCM介质材料 绝缘介质 多芯片组件
作者: 吴坚 夏萧汉 黄国林
作者单位: 无锡化工研究设计院
会议类型: 国内会议
会议名称: 2000年全国非银盐信息记录材料学术报告会
会议地点: 北京
会议语种:中文
页码: 64～68
在线出版日期: 2000-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）