大型集成电路塑封模具设计

摘要：

介绍了适用于日本产KTS—250S4型压力机使用的一模320腔大型塑封膜,及模具的结构、设计要点.

关键词： 集成电路塑封 引线框架 冲塑 模具设计

作者: 把东

作者单位: 中国华晶电子集团公司工模具工厂(无锡)

会议类型: 国内会议

会议名称: ”99联合结构与工艺学术年会

会议地点: 浙江嘉兴

会议语种:中文

页码: 110-114

在线出版日期: 1999-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）