关键词： 集成电路 封装技术 市场Y分析
作者: 胡灵恩
作者单位: 上海阿法泰克电子有限公司
会议类型: 国内会议
会议名称: 第二届中国IC CAD联谊会
会议地点: 上海
会议语种:中文
页码: 99-105
在线出版日期: 1998-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）