集成电路直径100-150mm芯片的工艺诱生缺陷

摘要：

研究人员调研了上海的直径１００－１５０ｍｍ三条集成电路（ＩＣ）生产线上ＩＣ芯片的工艺诱生缺陷。研究表明这些ＩＣ生产线上存在三种主要诱生缺陷，ＩＣ与离子注入，薄膜应力和高浓度替位杂质的收缩应力有关。

关键词： 集成电路 制造工艺 诱生缺陷 离子注入 薄膜应力 收缩应力

作者: 邹子英 闵靖

作者单位: 市计量测试技术研究院,上海市微电子重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 118～120

在线出版日期: 1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）