航天用电磁继电器的常见失效模式及机理分析

摘要：

对混合集成电路在使用过程中由于器件本身的工艺缺陷而引起的一些常见失效模式进行了介绍，如基片开裂、导带开路、键合开路（包括Au-Al系、Ag-AL系腐蚀、引线受损）及芯片粘接引起的失效。同时对其不同失效模式的失效机理进行了分析及部分失效模式提出了改进建议。

关键词： 集成电路 失效模式 航天材料

作者: 胡会能 孙静 王全 胡斌

作者单位: 航天材料及工艺研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第三届航空航天装备失效分析会议

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 247～249

在线出版日期: 2000-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）