印制电路板涂覆工艺材料的三防评价

摘要：

该文阐述了印制板涂覆工艺材料的三防试验及测试方法，确定了试验条件及严酷等级、合格判据等标准中未明确的关键部分。并推荐出满足标准及适用的印制板涂覆三防评价方法。

关键词： 集成电路 腐蚀防护 印制电路板 涂覆材料

作者: 杨文生

作者单位: 部第五研究所环境工程研究分所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电子产品防护技术”98研讨会

会议地点: 庐山

会议语种:中文

页码: 48～51

在线出版日期: 1998-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）