低成本无线电集成电路的集成问题

摘要：

现今大众化的无线电产品很多均在１～２ＧＨｚ之间。此等频率对于现代硅晶体管已不是难于达到。但至今还未能看见大规模的高频电路集成在同一块硅片上面。这困难有三个原因：（１）无源元件质量较差；（２）干扰；（３）不足的晶体管模型。该文他们总结一些这方面的研究，务求探讨以上问题和现时的解决办法。

关键词： 集成电路 超大规模集成电路 半导体器件 金属氧化物半导体

作者: 廖家俊

作者单位: 科技大学电子工程系

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国科协第三届青年学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 228～231

在线出版日期: 1998-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）