利用半导体激光选择性烧结的快速成型技术

摘要：

提出了一种新的基于半导体激光的选择性激光烧结快速成型方法。由若干个单独驱动的高功率半导体激光器形成线阵，经过光学准直器，在工作面上形成若干激光短线，并连成与线阵长度相等的激光线束。扫描方式采用导轨X－Y联动，不存在振镜扫描的“圆弧效应”，因而提高了质量。

关键词： 激光烧结 快速成型 激光二极管线阵

作者: 朱林泉 周汉昌 程军

作者单位: 华北工学院(太原)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国激光加工学术报告会

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 296～298

在线出版日期: 1999-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）