14DRIVER电路厚膜基板再流焊技术研究

摘要：

该文主要从焊接原理入手，对失效样品进行了分析，并提出了新的基板焊接工艺及流程，最后对此工艺按GHB2438附录E的要求进行了工艺鉴定。

关键词： 基板焊接 再流焊工艺 鉴定试验

作者: 吴向东

作者单位: 信息产业部电子第四十三研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十一届电子元件学术年会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 243～247

在线出版日期: 2000-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）