机载电子设备的热设计

摘要：

机载电子设备的热设计，是影响设备可靠性的一个重要因素。机载环境是各种环境因素的综合。热设计会受到各种因素的限制，有物理的、机械的、电气的、气候的等。在实际的设计中主要是增大相互接触散热表面的压力，增大散热面积以及采用新材料，新工艺来提高机载电子设备的热设计可靠性。

关键词： 机载 热设计 电子设备

作者: 陈方虎

作者单位: 凌云电器总公司设计所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国电子设备热设计专题学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 156～159

在线出版日期: 1999-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）