机械合金化Al〈,2〉O〈,3〉Al-Cu复合材料的制备及磨损性能
在高能球磨过程中实现了CuO-Al体系的固态还原反应。采用800MPa、540℃×2h热压,制备了微细结构Al〈,2〉O〈,3〉、CuO-Al〈,2〉颗粒原位增强Al-Cu基复合材料,其增强相颗粒尺寸为100~500nm,基体平均晶粒尺寸为73.6nm。干滑动磨损试验结果表明,细小弥散颗粒增强相的存在,提高了该复合材料的抗滑动磨损性能。
机械合金化 铝基复合材料 固态反应 干滑动磨损
吴进明 李志章 叶仲屏
大学材料系 省经济建设规划院
国内会议
洛阳
中文
438~441
1999-04-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)