会议专题

CuO-Al系的机械驱动还原反应

在高能球磨过程中实现了CuO-Al体系的还原反应,制备了Al基体上分布Al<,2>O<,3>和Al<,4>Cu<,9>增强相结合的金粉,退火后,Al<,4>Cu<,9>相转化为CuAl<,2>相。实验结果表明,利用机械合金化实验CuO-Al的固态还原反应可制备Al<,2>O<,3>,Cu<,2>Al<,2>增强Al基复合材料。

机械合金化 铝基复合材料 固态反应

吴进明 吴年强 郑史烈 曾跃武 李志章

浙江大学材料系(杭州)

国内会议

中国有色金属学会第三届青年学术会议

沈阳

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1998-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)