CuO-Al系的机械驱动还原反应

摘要：

在高能球磨过程中实现了CuO-Al体系的还原反应，制备了Al基体上分布Al<,2>O<,3>和Al<,4>Cu<,9>增强相结合的金粉，退火后，Al<,4>Cu<,9>相转化为CuAl<,2>相。实验结果表明，利用机械合金化实验CuO-Al的固态还原反应可制备Al<,2>O<,3>，Cu<,2>Al<,2>增强Al基复合材料。

关键词： 机械合金化 铝基复合材料 固态反应

作者: 吴进明 吴年强 郑史烈 曾跃武 李志章

作者单位: 浙江大学材料系(杭州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国有色金属学会第三届青年学术会议

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 11～14

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）