混装元器件焊接过程分析及相应设备

摘要：

分析了焊接印制电路板上混装元器件时出现缺陷的原因,侧重从设备角度提出了解决问题的办法,并介绍了焊接设备设计要点.

关键词： 混装元器件 印刷电路板焊接 双喷嘴焊机 波峰焊 电子产品组装 焊接设备

作者: 丁京滨 曹士税 曹海燕 姚全富

作者单位: 华北工学院 太原理工大学 平朔煤炭工业公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国兵工学会焊接专业委员会第五届年会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 181-184

在线出版日期: 1999-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）