碳化硅片晶补强BAS玻璃陶瓷基复合材料的组织与性能

摘要：

用热压烧结法制备碳化硅片晶补强BAS玻璃陶瓷基复合材料（SiC<,pl>/BAS），并对其组织结构与力学性能进行了初步研究。结果表明：当碳化硅片晶含量为30vol℅时，SiC<,pl>/BAS复合材料的断裂韧性和抗弯强度分别从纯基体的100.3MPa和1.49MPa·m<”1/2>，提高到181MPa和3.2MPa·m<”1/2>。主要的补强增韧机理为裂纹的偏转、分岔和片晶的拔出与桥联。

关键词： BAS微晶玻璃 SiC片晶 玻璃陶瓷基复合材料 力学性能

作者: 顾建成 周玉 贾德昌 叶枫 雷廷权

作者单位: 哈尔滨工业大学材料学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国工程陶瓷学术年会

会议地点: 广东佛山

会议语种:中文

页码: 118-121

在线出版日期: 1999-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）