功率混合电路基板材料评述

摘要：

该文评述了三种高导热基板材料应用于混合微电子组件的可行性，并对热导率、热膨胀系数（CTE）、介电常数、抗弯强度等特性进行了详细介绍，比较了这些基板材料的优缺点。

关键词： 混合电路 陶瓷 基板 热导率

作者: 王传声

作者单位: 部43所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十届电子元件学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 119～124

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）