采用回流加固结构的微波功率器件的电热应力特性

摘要：

该文在回流效应和实验研究的基础上，结合器件具体结构和制备工艺，优化设计了回流加固结构，制备了六种结构样管。建立了一套自动测试系统，进行了电热加速应力试验，结果表明：采用一个缝隙、缝隙宽度为３μｍ的结构回流加固效果最好，抗热电徙动能力最强。

关键词： 回流加固结构 微波功率器件 电热应力特性

作者: 孙英华 李志国 程尧海 张万荣

作者单位: 工业大学电子工程系

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 540～543

在线出版日期: 1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）