高可靠性薄膜微带基片金属化工艺

摘要：

采用多层结构，实现高可靠性薄膜微带基片金属化，引入化学镀镍层作为中间焊接阻挡层，提高微波基片工作可靠性；表面金属采用Sn-Bi合金镀层，可焊性优异。与传统的Ni-Cr+Au金属化系统相比，可靠性、耐焊性得到极大提高，用于微波固态电子部件薄膜微带基片金属化。

关键词： 化学镀镍 Sn-Bi合金 金属化

作者: 冯春健

作者单位: 第十三研究所第八专业部(石家庄)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国固体薄膜学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 85～87

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）