化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响

摘要：

本文研究化学包覆工艺对Ag<,80>(WC<,70>TiC<,30>)<,17>C<,3>新型复合电接触材料粉体形貌和性能的影响.结果显示控制制粉工艺参数可使粉体有不同程度的聚集和不同的形貌,使粉体有不同的松装密度,而体材料具有不同的电阻率.

关键词： 化学镀工艺 复合电接触材料 化学包覆 粉体形貌 电阻率

作者: 张晓燕 张家鼎 吴正纯 曹泽淳

作者单位: 上海大学材料科学与工程学院(上海华能开头厂工工艺处)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国化学镀会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 130-133

在线出版日期: 2000-09-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）