检验模拟(或测量)的稳态热场正确性的平均值定理
半导体器件的热斑温度，是影响其可靠性的共性因素，降低热斑温度是半导体器件优化设计的重要内容，实际器件的多种构成材料和复杂几何结构使器件热场模拟是一个稳态三维，瞬态四维（第四维是时间）的繁锁易错的场计算。投片费的昂贵要求热场模拟不应靠频繁的实验对比来验证而应一次基本成功，该文提出了判断模拟结果正确性的平均值定理，数年经验说明通过平均值定理检验的模拟结果与正确的实验结果对比都是一次基本成功。这个平均值定理也可用于判断红外测量结果是否正确，并进而修正测量的系统误差。
半导体器件 热斑温度 可靠性 共性因素
张鸿欣
电子科技大学CAD所
国内会议
大连
中文
441～444
1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）