晶片级金属化薄膜可靠性快速评价系统

摘要：

该文建立了一套晶片级金属化薄膜可靠性快速评价系统。它包括有微机控制的金属化可靠性测试系统、多探针台、晶片加热台和晶片加热台的温控系统，编制AE与系统相应的基于windows的软件通用平台,可通过界面控制系统的各个部分，完成去加应力、测试和探针步进等功能。

关键词： 半导体器件 晶片 金属化薄膜 可靠性试验 评价系统

作者: 郭伟玲 程尧海

作者单位: 工业大学电子工程系

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第九届学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 174～177

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）