厚膜混合集成电路的组装焊接技术

摘要：

该文介绍了电力控制模块的特点以及组装焊接工艺流程，并从工艺流程着手重点讨论采用Ag-pd浆料制作导带的厚膜混合集成电路基板组装焊接工艺中的质量控制。

关键词： 厚膜混合集成电路 SMT 汽相焊

作者: 禹胜林 王听岳 崔殿亨

作者单位: 电子工业部第十四所研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九次全国焊接会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 244-248

在线出版日期: 1999-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）