导弹测试设备电路板故障的红外热成像诊断
本文叙述了在导弹测试设备电路板故障诊断中,采用红外热成像检测技术的优点,在介绍红外热成像诊断原理的基础上,对红外诊断中的特征值提取、激励方式的选取、标准热模式的建立及门限设置等关键技术进行了分析研究.通过大量的试验,确定了元器件温升的分布规律,建立了元件的功耗(温度)与工作条件之间的数学模型,提出了基于元件热模式的电路状态快速转换动态激励法,克服了以往固定工作条件下故障检测率偏低的问题,使诊断效果大为提高.通过对某型CAMAC测试系统电路板的验证试验,结果表明:它具有检测速度快,肥通用性强,检测和维修费用低,易于为基层修理人员掌握等优点.
红外热成像 故障诊断 印刷电路板 导弹测试设备 表面涂敷层
王跃钢 梅时春 赵东平 肖陶 单斌
第二炮兵工程学院(西安)
国内会议
合肥
中文
279-284
2000-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）