横向驱动多晶硅热执行器阵列的设计与制备

摘要：

该文根据热传导原理分析了横向驱动多晶硅热执行器阵列的温度分布；根据结构力学建立了热执行器阵列的宏模型；计算了执行器阵列的偏转与外加电压的关系；提出了计算驱动力的方法。采用多晶硅表面微机械加工方法，制备了阵列并进行了测试。

关键词： 横向驱动多晶硅热执行器 热执行器阵列 多晶硅表面微机械加工

作者: 黄庆安 匡一宁 秦明

作者单位: 东南大学微电子中心(南京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 82～85

在线出版日期: 1999-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）