21世纪SMT发展趋势以及我们的对策

摘要：

由于焊剂和填料这些制约倒装片发展的瓶颈已经解决,这将预示随着产品的微型化的牵引,以及贴装设备、精度的保证,将促使F.C芯片以更快的速度向前发展.21世纪的电子产品的贴装将会成为组装行业的主流方向.

关键词： 焊接工艺 精密焊接 电路组装 表面封装技术

作者: 张文典

作者单位: 熊猫电子集团公司工艺所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会

会议地点: 广西北海

会议语种:中文

页码: 90-97

在线出版日期: 2000-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）