引进生产线全封闭液体担电容器用焊膏的研究

摘要：

介绍了全密封液体钽电容器用焊膏PSn<,60>PbAg／212／2a的研究结果，包括焊膏的钎焊工艺，合金成分和流散性、钎焊接头强度、金相实验和粘度实验结果，并与美国P-231、RMA焊膏的性能进行了比较研究。结果表明：木焊膏具有较好的润湿性及铺展性，钎焊接头有较高的气密性，焊后残留物用水清洗。工厂试用的结果说明，该焊膏可代替美国P-231焊膏，用于钽电容器的引进生产线上。

关键词： 焊膏 钽电容器

作者: 李志平 刘雅洲

作者单位: 贵金属研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 670～672

在线出版日期: 1998-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）