会议专题

硅片化学机械抛光动力学的分析研究

该文分析研究了IC工艺中化学机械抛光动力学过程及控制条件。

硅片 化学机械抛光 动力学

刘玉岭

工业大学

国内会议

1998年全国半导体硅材料学术会议

上海

中文

128~130

1998-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)