硅基发光材料和器件研究的进展
发光器件和集成电路都是信息技术的基础，如果能将它们集成在一个芯片上，信息传输速度，储存和处理能力将得到大大提高。它将使信息技术发展到一个全新的阶段，遗憾的是，现在的集成电咱是采用硅材料，而发光器件则用Ⅲ-V族化合物半导体。Ⅲ-V族化合物半导体集成电路，虽然进行多年的努力，但至今还不成熟。因此，研究硅基发光材料和器件成为发展光电子集成的关键。该文评述了目前取得较大进展的几咱主要硅基发光材料和器件的研究，包括掺饵硅，多孔硅，纳米硅以及S/SO<,2>等超晶格结构材料。展望了这些不同硅基发光材料发光器件和在光电集成中的发展前景。
硅基发光材料 硅基发光器件 光电集成
陈维德 陈维德 李秀琼
中国科学院半导体所 中国科学院凝聚态物理中表面物理国家重点实验室 中国科学院微电子中心研究部
国内会议
海口
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12～18
2000-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）