用半导体工艺制作硅微通道板

摘要：

该文采用多路感应偶合等离子体(ICP)刻蚀系统制备了硅微孔列阵，采用LPCVD制作了连续打拿极，得到具有一定性能的硅微通道板。分析讨论了微孔列阵的表面形貌、反应离子刻蚀滞后以及电子增益系数等问题。结果表明，硅微通道板具有比传统玻璃微通道板高的电子增益。

关键词： 硅 微通道板 刻蚀 打拿极

作者: 端木庆铎 田景全 姜德龙 李野 卢耀华 富丽晨

作者单位: 长春光学精密机械学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第一届全国纳米技术与应用学术会议

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 230～233

在线出版日期: 2000-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）