硅/锗/硅键合新技术的研究

摘要：

该文分析了研究了亲水键合法存在的问题，发明了硅／锗／硅合新方法。试验研究了新方法的机理、键合工艺技术和键合强度，键合率以及与亲水键合方法的对比。

关键词： 硅/锗/硅 亲水键合 工艺

作者: 刘玉岭 张文智 徐晓辉 张德臣 张志花

作者单位: 工业大学微电子研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 1998年全国半导体硅材料学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 153～157

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）