抑制有机硅烷偶联剂KH-550在光谱干版乳剂中增长灰雾的途径

摘要：

去底层涂布工艺是国外七十年代科技干版涂布加工过程中的一项新工艺，国外已有文献介绍，美、日、比等国已应用于工业化生产<,”2”>。去底层涂布工艺的关键设计就是利用有机硅烷偶联剂在水解反应后所具有的较强的共价健作用以提高科技干版乳剂涂层的湿牢固度。

关键词： 光谱干版乳剂 去底层涂布 有机硅烷偶联剂 湿牢固度 灰雾

作者: 张洪奎

作者单位: 天津远大感光材料公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国卤化银影像材料及装备研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 54～55

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）