会议专题

光调制热成像器件的研制

光调制热成像器件是一种基于双材料悬臂梁热效应和光学干涉信号读取系统的新型微机械器件.通过采用硅牺牲层微机械加工技术及CO<,2>超临界干燥技术,器件的研制获得了成功.微机械结构全部悬空并具有高度均匀性,其残余应力可在以后的器件制备中通过应力补偿来消除.

光调制热成像器件 LMTID 微机械阵列器件

张流强 杨根庆 解健芳

中国科学院上海冶金研究所(上海)

国内会议

第四届全国微米/纳米技术学术会议

上海

中文

176-179

2000-06-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)