温度对Ａｌ〈，２〉Ｏ〈，３〉－Ｃ砖强度及结构的影响

摘要：

在实验室条件下模拟高炉还原气氛高温处理铝碳砖试样，观察处理前、后铝碳砖的显微组织形貌的变化，并测定其抗压、抗折强度，分析引起这组织变化的原因。

关键词： Ａｌ〈，２〉Ｏ〈，３〉－Ｃ砖 显微组织 强度

作者: 童文辉 沈峰满 王文忠

作者单位: 大学材料与冶金学院(辽宁沈阳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国冶金工艺理论学术会议

会议地点: 包头

会议语种:中文

页码: 174～177

在线出版日期: 1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）