一种适用于航空测试技术的高温压力传感器
０１硅压阻压力传感器因航空测试技术的要求而得到重视与发展，研究人员曾开发研制出中国第一只压阻压力传感器。然而普通的硅压阻压力传感器耐温潜力却受到隔离ＰＮ结的限制。先后出现过的陶瓷厚膜、溅射薄膜、多晶硅及ＳＯＳ技术及产品均不很理想。该文作者投标承接的国家“九五”传感器技术攻关项目，以先进的硅一硅直接键合的ＳＯＩ技术开发出复盖量程宽广、性能优越、价格适中的可用于２００℃以下的高温压力传感器，具有动态高频响及小型化封装设计潜力。该文报道了其设计、研制与结果，及产品在航空发动机高温测试试验中的成功应用。进一步改进封装工艺，其使用介质温度可达３５０℃。
隔离PN结 压阻传感器 硅--硅直接键合 SOI技术
王文襄 刘秀娥 王麦广 张轩雄 陆德仁杨根庆
传感器研究所 院上海冶金所 院上海冶金所中科院上海冶金所
国内会议
海口
中文
317～320
1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）