小体积高压电源的固体封装技术

该文介绍了小体积高压电源的封装技术。从大量的试验所取得试验数据,详细分析了试验结果,确定了关键工艺技术和措施,并探讨了灌封、封装方面所存在的几个带有共性的问题。
高压电源 固体封装 灌封 小体积 关键工艺
马骖
电子部十所
国内会议
太白山
中文
149~157
2000-06-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
高压电源 固体封装 灌封 小体积 关键工艺
马骖
电子部十所
国内会议
太白山
中文
149~157
2000-06-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)