会议专题

小体积高压电源的固体封装技术

该文介绍了小体积高压电源的封装技术。从大量的试验所取得试验数据,详细分析了试验结果,确定了关键工艺技术和措施,并探讨了灌封、封装方面所存在的几个带有共性的问题。

高压电源 固体封装 灌封 小体积 关键工艺

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电子部十所

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中国电子学会化学工艺专业委员会第五届年会

太白山

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2000-06-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)