钨基片的超高压成型与低温烧强新工艺探讨

摘要：

把普通工业钨粉经高温热处理后，其粒度、粒型都产生了很大的变化，并具有良好的承压性能和成型性能。该种粉末在超高压条件下，生坯的相对密度可达到90℅以上。用这种生坯，在较低的温度下和较短的时间内可以完成烧结过程，其烧结密度可达94℅以上，用这种新工艺生产的钨圆片，其各种性能完全达到电力半导体器件对钨基片性能的要求，而生产成本比传统工艺降低50℅以上。

关键词： 高压成型 金属材料 钨 钨基片 超高压 烧结

作者: 王志法

作者单位: 中南工业大学(长沙)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国钨工业回顾与展望研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 163～165

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）